SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/06/09 16:57:59
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